Agujp-官方 汽车芯片需求强劲，晶圆代工厂和 IC 设计公司正加速布局
业界内部人士称，汽车电子产品行业的集成ic要求将强悍提高，晶圆代工厂和 IC 工程设计公司已经寻找扩展其在该领域的知名度。
据 Digitimes 报导，内部人士强调，tsmc已得到英飞凌.意法半导体等车辆 IC 经销商的订单信息，与此同时在无人驾驶技术领域与谷歌和英伟达显卡紧密配合。
“MTK.全球优秀和力积电等晶圆代工生产商，及其MTK.瑞昱半导体材料.奇景光电等关键 IC 工程设计公司都是在汽车电子产品行业抓紧合理布局。”内部人士讲到。
据统计，tsmc2021年稍早发布了 N5A 制造，该代工企业宣称这也是世界最专业的车辆半导体技术，已经接纳汽车制造业最严谨的品质.稳定性和作用检测标准的验证，包含 AEC-Q100.ISO 26262 和 IATF16949，预估将于 2022 年第三季度公布。
MTK发布了名叫 Autus 的车辆集成ic服务平台，专为远程控制信息资源管理.车截信息内容车载多媒体.V-ADAS（视觉效果高級安全驾驶輔助系统软件）和毫米波雷达系统软件等运用而设计方案，而瑞昱则再次提高其车辆以太网接口和别的互联网集成ic商品用以连接网络车辆。
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